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简介:武汉新芯集成电路制造有限公司是中国领先的半导体公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。武汉新芯拥有专业的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力，公司的闪存与影像传感器生产技术已经达到世界领先水平。武汉新芯目前业务布局物联网领域，专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研发与生产；公司未来业务布局大规模存储器领域，专注于三维闪存的工艺和产品的设计，研发和生产。
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法定代表人: 杨道虹
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注册资本: 555700万元人民币
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成立时间: 2006-04-21
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公司规模: 1000-1999人
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注册地址: 武汉市东湖开发区高新四路18号
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公司名称 法人 成立时间 所属产业 融资阶段 公司标签