2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事：1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解；2、Intel宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试，离商用再进一步。这三个消息意味着全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。中国也逐渐成为5G发展的重要领导方。饮鹿网分析师根据行业发展趋势排出5G芯片企业TOP5，其中三家已经研发出5G芯片，另外两家也正在研发芯片。

（一）华为海思

1、项目简介

海思是华为全资子公司。总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有研究所。海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。作为行业的领导者，海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。从高速通信，智能设备，物联网到视频应用，HiSilicon芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证：对于无线通信成功推出Balong调制解调器；对于智能设备，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能，高功效和超智能的移动AI解决方案，以创造卓越的用户体验；对于数据中心，海思半导体开发基于ARM架构的Kunpeng系列服务器CPU处理器；对于AI应用，HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，；对于视频应用，海思半导体推出了世界领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片；对于物联网应用，海思半导体推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。

经过20多年的研发，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。多年来，海思硅已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。海思还与生态系统领域的全球领导者建立了战略合作伙伴关系，特别是在可靠的供应链中进行工程（晶圆制造），封装和测试。

2、创始人——任正非

任正非，1963年就读于重庆建筑工程学院（现已并入重庆大学），毕业后就业于建筑工程单位。 1974年为建设从法国引进的辽阳化纤总厂，应征入伍加入承担这项工程建设任务的基建工程兵，历任技术员、工程师、副所长（技术副团级），无军衔。任正非也因工程建设中的贡献出席了1978年的全国科学大会和1982年的中共第十二次全国代表大会。 1987年，任正非集资21000元人民币创立华为公司，1988年任华为公司总裁。 2003年，任正非荣膺网民评选的"2003年中国IT十大上升人物"；2005年入选美国《时代》杂志全球一百位最具影响力人物；2011年，任正非以11亿美元首次进入福布斯富豪榜，排名全球第1153名，中国第92名。2015福布斯华人富豪榜排名350，全球富豪榜排名1741。

（二）联发科技

1、项目简介

联发科技为全球第四大无晶圆半导体公司，我们所研发的芯片一年驱动超过 15 亿台智能终端设备。联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。我们着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术，让我们的智慧财产能惠及不同市场。联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，不论何时何地，我们尽其所能降低功耗所需。我们的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

2、创始人——蔡明介

蔡明介，台湾著名企业家，联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）董事长，台湾IC产业发展过程的见证者，国内IC设计业的元老级人物，在业界被誉为“IC设计教父”。

1997年联发科技股份有限公司成立，蔡明介担任董事长，在他的领导下，联发科技在无线通讯及数字多媒体等领域均取得了显著成长，于2001年在台湾证交所公开上市交易，并在2011年被英国《金融时报》评选为“最具勇气企业奖”、 2012年获全球半导体联盟 ( Global Semiconductor Alliance；GSA）颁发“亚太卓越半导体公司”殊荣。

蔡明介对IC产业的发展做出了重要贡献，曾先后荣获台湾交通大学名誉工学博士学位、台湾大学工商类杰出校友、台湾清华大学名誉工学博士学位。2012年，蔡明介获选哈佛商业评论（Harvard Business Review）“全球百大CEO”，并被台湾工研院授证为“第一届工研院院士”。

（三）紫光展锐

1、项目简介

作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有14个技术研发中心，8个客户支持中心，致力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业，并通过自主创新和国际合作的双轮驱动，稳步成为世界数一数二的芯片设计企业。

2、融资信息

3、创始人——楚庆

楚庆是通信和IC行业知名的以技术和战略能力见长的领军人物，在通信、半导体行业从业22年。在加入紫光集团前，楚庆曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年，并任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。

楚庆是移动通信和微电子多个重要领域的产业和技术开创者，曾创办和带领多支手机芯片团队，发布中国第一套手机芯片（CDMA）、最早的TD-SCDMA手机芯片、中国第一套WCDMA手机芯片，是中国首个量产GSM基站的主要技术负责人之一，是全球宽带软件无线电基站技术的主要开创者，是全球首个广域物联网标准NB-IOT的主要发起人和产业推动者，拥有多项国际专利，在英国、比利时、德国等多个国家和地区有成功的战略投资和整合经验。

（四）台积电

1、项目简介

台积公司 (TSMC) 是全球最大的专业积体电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、元件资料库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。2018年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。台积公司系首家提供7奈米制程技术为客户生产晶片的专业积体电路制造服务公司。其企业总部位于台湾新竹。

2、融资信息

已上市

3、创始人——张忠谋

张忠谋（1931年7月10日出生），毕业于美国史丹福大学电机工程专业，博士。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，有“芯片大王”、台湾“半导体教父”之称。24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克-科比同时进入美国德州仪器公司。

（五）中芯国际

1、项目简介

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

2、融资信息

3、创始人——梁孟松

梁孟松博士,于2017年10月16日获委任为中芯国际集成电路制造有限公司执行董事兼联合首席执行官。梁博士毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。梁博士在半导体业界有逾三十三年经历,曾于1992年至2009年在台湾积体电路制造股份有限公司担任资深研发处长。梁博士从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发。梁博士拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。

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