晶圆代工(Foundry)是集成电路产业的一种营运模式，有技术密集、资本密集的特点。晶圆代工(Foundry)企业专门从事集成电路的晶圆制造生产，接受集成电路设计公司委托制造，是集成电路产业链中重要的一环。目前全球晶圆代工市场增长平稳，行业寡头竞争特征明显。下面盘点全球前5的晶圆代工(Foundry)企业。

1、台积电

国家：中国台湾

公司简介：台积电1987年成立于台湾新竹科学园区，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片。台积电是全世界最大的专业集成电路制造服务公司，生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域，运用在各种终端市场，例如智能手机、行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。台积公司在台湾设有三座12英寸晶圆厂（GIGAFAB®Facilities）、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并100%持有台积电（南京）有限公司的12英寸晶圆厂及WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司2家的8英寸晶圆厂。

2、联华电子

国家：中国台湾

公司简介：联华电子成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，是世界晶圆专工技术的领导者之一，能够持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联华电子提供先进制造与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产晶圆片。联华电子完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制造的优势，包括28nm Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其他涵盖广泛的特殊制造技术。联电现共有10座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12工厂。

3、格罗方德

国家：美国

公司简介：格罗方德创建于2009年3月，是从AMD拆分而来，主要生产高端集成电路产品。  2021年2月，格罗方德与美国国防部（DoD）建立战略合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案，在纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂，用于生产美国国防所需要的芯片，芯片用于美国国防部的海陆空和航空系统，这家芯片制造商预计将在2023年交付首款45纳米生产线的设备。

4、中芯国际

国家：中国

公司简介：中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，可以提供0.35um到14nm制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座8英寸晶圆厂。

5、高塔半导体

国家：以色列

公司简介：高塔半导体成立于1993年，专门提供定制的模拟解决方案，用于制造差异化产品，还向IDM和无晶圆厂公司提供其独特的转移优化和开发过程服务（TOPS）。在三个地区运营七个制造工厂：在以色列本土有两个晶圆厂（6英寸毫米和8英寸）；美国加利福尼亚州纽波特比奇和德克萨斯州圣安东尼奥的两个8英寸晶圆厂；日本的有2个8英寸和一个12英寸晶圆厂。

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