以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，实现了更好的电子浓度和运动控制，成为未来超越摩尔定律的倚赖。本文我们盘点第三代半导体材料SiC全球TOP5的企业。

1、科锐

国家：美国

公司简介：Cree（科锐）成立于1987年，是美国上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。目前，Cree在全球SiC市场份额占比达到60%以上，其市场优势来源于碳化硅（SiC）材料，以及用此来外延芯片和制备相关的器件。Cree计划于2022年实现量产的全球最大碳化硅（SiC）制造工厂，完工面积达到4.5万平方米，将进一步提升科锐在市场竞争的领先地位，加速碳化硅（SiC）在一系列高增长产业中被采用。

2、道康宁

国家：美国

公司简介：道康宁（Dow Corning）成立于1943年，总部位于美国密歇根州米德兰德市，是由康宁玻璃公司（现康宁公司）和陶氏化学公司合资而成，致力于探索和开发有机硅的应用潜力，已经成长为全球硅胶技术和创新领域的全球领导者。SiC晶片方面，道康宁公司2009年在150 mm SiC单晶生长率先取得了重大突破后，极大的推进全世界SiC 150 mm产业化发展。目前道康宁专注于发展200mm大直径的无缺陷或低缺陷SiC晶体生长。

3、SiCrystal

国家：日本

公司简介：SiCrystal 是罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验，在单晶碳化硅半导体晶片领域已成长为全球市场领导者之一。2019年罗姆和意法半导体宣布，双方就SiC晶圆由SiCrystal供应事宜达成长期供货协议，SiCrystal将继续增加SiC晶圆的供应量，支持意法半导体扩大SiC业务。

4、II-VI

国家：美国

公司简介：II-VI Incorporated 总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡，在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销设施，能够为通信、工业、航空航天和国防、半导体资本设备、生命科学、消费电子和汽车市场的多元化应用开发创新产品，是工程材料和光电元件的全球领导者，在全球SiC晶片市场份额约为16%。2020年II-VI收购了Ascatron和Innovion公司，将结合两个公司的SiC外延片和大型离子注入服务领域优势进行补充加强，以达成世界上最先进的、内部垂直整合的150 mm SiC技术平台，满足对SiC电子产品快速增长需求而增加的先进SiC外延、器件制造和模块设计。

5、意法半导体

国家：意大利

公司简介：意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和功率转换芯片制造商，2019年意法半导体并购了SiC晶片和SiC单晶4H外延层的重要制造商Norstel公司，将Norstel开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆，完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，扩大意法半导体SiC晶片市场份额。目前，意法半导体继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料，提供最先进的n型和半绝缘碳化硅衬底以及用于功率和高频电子设备中的高性能半导体的晶片外延、表征和抛光的相关服务。

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