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饮鹿网新兴产业招商线索-集成电路与电子元器件数据
  • 饮鹿网新兴产业招商线索-集成电路与电子元器件数据

    Innov100
    2021-10-12 18:10:50
  • 招商引资线索是招商部门了解产业群体动态、掌握招商引资供需以及产业发展趋势的重要途径,是招商部门为产业园区提供项目和服务的重要手段。本期饮鹿网将梳理新材料产业的招商引资线索,为本地子商务产业强链、补链、延链提供支撑。

    光芯片

    1、光特科技

    公司介绍:光特科技位于浙江省,是一家光芯片公司,专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源无源器件。公司团队包含多名博士及教授级专家,高学历人才占80%以上,拥有多项业内领先的专利技术。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业。

    公司动态:光特科技于2021年10月09日获得B轮1亿人民币投资。

    2、易锐光电

    公司介绍:苏州易锐光电科技有限公司,位于江苏省,易锐光电主要经营光子芯片集成产品的研发、销售,2016年“江苏省科技型创业企业孵育计划”、第六届中国创新创业大赛江苏赛区优秀企业称号以及国家高新技术企业认定。目前,易锐光电在美国硅谷、苏州、马鞍山、南京、北京设立研发设计、生产、市场中心。易锐光电研发生产面积13800平米,洁净生产车间8650平米,年产能AWG芯片及组件200万片,光收发组件20万只,光模块50万只。新一代基于自主知识产权的25G/100G/超100G集成光收发芯片的光通信模块及光组件,用于电信网络城域网和大型数据中心网络。

    公司动态:易锐光电于2021年09月29日获得Pre-B轮数亿人民币投资。

    液晶面板

    1、苏州华星

    公司介绍:苏州华星光电是一家高世代液晶面板生产商,位于江苏省该公司占地面积57万平方米,主要从事高世代TFT-LCD面板研发、生产和销售,产品包括8.5世代TFT-LCD,并致力于扩展LCD核心生产技术。

    公司动态:苏州华星于2021年10月11日获得战略投资24.54亿人民币投资。

    集成电路设计

    1、飞腾

    公司介绍:飞腾是国内领先的自主核心芯片提供商,总部位于天津市,在北京设有分公司,在长沙、成都和广州设有子公司,在深圳、南京、西安、银川、沈阳、海口等地设有办事处。公司产品主要包括高性能服务器CPU(腾云S系列)、高效能桌面CPU(腾锐D系列)和高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列,为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。目前基于飞腾CPU的产品覆盖多种类型的终端(台式机、一体机、便携机、瘦客户机等)、服务器和工业控制嵌入式产品等,在国内政务办公、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域已实现批量应用。 截至2020年底,飞腾的生态伙伴数量已经超过1600家,包括集成商合作伙伴246家、硬件合作伙伴516家、软件合作伙伴851家。

    公司动态:飞腾于2021年10月08日获得并购6.5亿人民币投资。

    2、智多晶

    公司介绍:西安智多晶微电子有限公司,于2012年11月成立陕西省西安。公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产,并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品。

    公司动态:智多晶于2021年09月28日获得C轮投资。

    3、新向远

    公司介绍:新向远位于江苏省,是一家射频集成电路芯片研发商,集设计、研发、销售于一体。目前,公司为用户提供蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯,主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品。

    公司动态:新向远于2021年09月28日获得A轮4000万人民币投资。

    电子元器件

    1、瀚薪科技

    公司介绍:上海瀚薪科技是一家半导体碳化硅技术与产品研发商,总部位于上海市,专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产。目前公司提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品,涉及的行业包括新能源车的OBC/DC-DC/ 充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业行业领域。

    公司动态:瀚薪科技于2021年09月28日获得A轮6亿人民币投资。

    芯片封装测试

    1、盛合晶微

    公司介绍:盛合晶微位于江苏省,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。目前,公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势,正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

    公司动态:盛合晶微于2021年10月09日获得C轮3亿美元投资。

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