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- 基本信息
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简介:深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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法定代表人: 刘萍
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注册资本: 54792万人民币
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成立时间: 2001-11-20
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公司规模: 500-2000人
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注册地址: 深圳南山区南山
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公司名称 法人 成立时间 所属产业 融资阶段 公司标签