苏州速通半导体科技有限公司
江苏省·苏州市
行业: 集成电路与电子元器件>集成电路>集成电路设计
简介:速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。
法定代表人: HYUNJUNG LEE
注册资本: 1715.2778万元人民币
成立时间: 2018-07-18
公司规模: 少于50人
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室
| 公司名称 | 法人 | 成立时间 | 所属产业 | 融资阶段 | 公司标签 |
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