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行业: 集成电路与电子元器件>集成电路>集成电路设计

官网: http://www.chipsemicorp.com

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基本信息

简介:基合半导体主要致力于智能终端控制芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向。公司海归背景核心研发团队倾力打造系列触控产品,拥有多项核心技术专利,成功实现累计销售近亿颗。

法定代表人: BO XIA

注册资本: 1279.720016万元人民币

成立时间: 2017-11-23

公司规模: 少于50人

注册地址: 浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路

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