简介:杭州地芯科技有限公司由海外 华人集成电路 行业专家 创办 ，成立于 2018年10月。公司总 部坐落于杭州市 余杭区中国 （杭州 ）人工智 能小 镇，并在美国圣地亚哥设有研发中心 ， 专注于开发世界一流的通讯SoC 芯片和高性能射频集成电路 。地芯科技致力于开发高性能 、低功耗 、低成 本的物联网射频及系统 级芯片 ，并提供高效 的物联网通信解决 方案 。面对 即将呈现爆发 式增长的物 联网 市场 ，地芯科技将以专业的 研发团队和充分的市场 投入 ，迎接物联网的 黄金时代 。