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    以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，实现了更好的电子浓度和运动控制，成为未来超越摩尔定律的倚赖。本文我们盘点第三代半导体 ......

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    企业服务：1、凌空天行完成金额为3亿人民币A轮融资，投资方为经纬中国,国盛产投,武岳峰资本。凌空天行隶属于北京凌空天行科技有限责任公司。医疗健康：1、智化科技完成金额为1500万人民币A+轮融资，投资 ......

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    企业服务：1、DayHR理才网完成金额为3亿人民币C轮融资，投资方为中投信联,光信资本,泊富基金。DayHR理才网隶属于深圳市理才网信息技术有限公司。2、绿芯半导体完成A轮融资，投资方为临芯投资,国中 ......

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