序号 | 公司名称 | 成立时间 | 地区 | 轮次 |
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1 | BROADCOM CORP | 1991-08-01 | 美国 | IPO上市 |
2 | Qualcomm | 2013-02-01 | 美国 | |
3 | 亚德诺半导体技术有限公司 | 2007-01-09 | 美国 | |
4 | 比亚迪半导体股份有限公司 | 2004-10-15 | 广东省 | |
5 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 2013-01-24 | 上海市 | |
6 | 上海兆芯集成电路有限公司 | 2013-04-27 | 上海市 | C轮 |
7 | 中科寒武纪科技股份有限公司 | 2016-03-15 | 北京市 | IPO |
8 | 北京紫光展锐科技有限公司 | 2013-08-26 | 北京市 | Pre-IPO |
9 | 深圳市海思半导体有限公司 | 2004-10-18 | 广东省 | |
10 | 利尔达科技集团股份有限公司 | 2001-12-19 | 浙江省 |
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